欢迎来到技联昆山高新!

载入图片

无需金属催化剂的有机硅封装胶

成果编号
20620
完成单位
北京航空航天大学
完成时间
2017年
成熟程度
试生产阶段
价格
面议
服务产业领域
装备制造
单位类别
关注
科技计划 成果形式
合作方式 参加活动
技术入股
专利情况
未申请专利

成果简介

综合介绍
如图1所示,LED 灯由于节能、环境污染小、安全稳定等优点,成为了一个快速发展的行业,而LED封装是LED应用的关键技术之一。目前的有机硅封聚合物是LED封装所使用的主要材料,但是其一般情况下需要过渡金属催化剂进行交联。过渡金属的残留会对封装装置的长期稳定性有着很大的影响,如图2所示,封装胶可能变黄变脆,影响使用,因此如果去除掉过渡金属催化剂的使用是一个重要研究问题。我们的专利保护的技术可以制备出多环有机硅化合物,如图4所示,在简单的可分解的非金属催化剂的催化即可发生交联制备封装材料。所需的原料工业易得,过程简单,成本低廉,无环境污染化学试剂的使用,而且如图3所示,制备出的交联体在高温下稳定,不变色不变脆。项目负责人在清华大学和纽约大学受过长时间的化学培训,取得了化学本科、硕士和博士学位,并在海外知名大公司从事有机硅材料研究多年,目前是国家引进的高端人才,担任北航的教授职务,在有机硅封装方面申请了超过40项专利,授权11项。
创新要点

                                    
技术指标

                                    
其他说明

                                    

完成人信息

姓名 对接成功后可查看 所在部门 对接成功后可查看
职务 对接成功后可查看 职称 对接成功后可查看
手机 对接成功后可查看 E-mail 对接成功后可查看
电话 对接成功后可查看 传真 对接成功后可查看
邮编 对接成功后可查看 通讯地址 对接成功后可查看

联系人信息

姓名 对接成功后可查看 所在部门 对接成功后可查看
职务 对接成功后可查看 职称 对接成功后可查看
手机 对接成功后可查看 E-mail 对接成功后可查看
电话 对接成功后可查看 传真 对接成功后可查看
邮编 对接成功后可查看 通讯地址 对接成功后可查看